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三星与台积电承诺在2030年前采用阿斯麦高数值孔径极紫外光刻机: Samsung 和 TSMC 已承诺将分别于 2028 年和 2030 年之前采用 ASML 的 High NA EUV 光刻机，加入 Intel 的行列。此外，所有四大芯片制造商已同意将半导体生产所用的掩模版从 6 英寸过渡到 12 英寸。

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Meta推出实时语音转文字API 每小时处理费用0.18美元: Meta Superintelligence Labs发布了Muse Voice Transcribe，这是一款实时语音转文本模型，定价为每处理一小时音频0.18美元。该模型支持流式转录、端点检测以及超过20位说话人的说话人分离。

AI模型与发布 • VentureBeat