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2026-09-14
科技
移动云发布GPU与类脑芯片异构大模型推理系统: 中国移动云及其合作伙伴推出了一套面向大模型的国产 GPU 加神经形态异构混合推理系统。该系统在 DeepSeek V4 Flash 上测试，据称可实现约两倍的输出和能效提升，同时运营费用降低 40%。
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2026-09-09
科技
长鑫存储据报启动HBM3E风险量产，样品已送交平头哥与寒武纪: 据报道，ChangXin Memory Technologies已开始HBM3E的风险生产，早期样品正在Alibaba的T-Head和Cambricon进行认证。良率、产量和最终规格仍未披露。乐观的时间表表明，商用生产可能于2027年左右开始。
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