AI情报2026年8月23日AI情报文章阿里预计第二代平头哥芯片将于今年流片并量产: 阿里巴巴 CEO 吴泳铭于 8 月 20 日表示,第二代平头哥芯片预计将于今年下半年流片并进入量产。该芯片旨在提供更强的计算性能和互联带宽,以支撑大模型训练负载。Frontier 编辑部2026年8月21日来源: TechNode01来源简报阿里预计第二代平头哥芯片将于今年流片并量产: 阿里巴巴 CEO 吴泳铭于 8 月 20 日表示,第二代平头哥芯片预计将于今年下半年流片并进入量产。该芯片旨在提供更强的计算性能和互联带宽,以支撑大模型训练负载。02相关话题AI基础设施AlibabaT-Head定制芯片AI训练查看本期