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AI情报2026年8月23日AI情报
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阿里预计第二代平头哥芯片将于今年流片并量产: 阿里巴巴 CEO 吴泳铭于 8 月 20 日表示,第二代平头哥芯片预计将于今年下半年流片并进入量产。该芯片旨在提供更强的计算性能和互联带宽,以支撑大模型训练负载。

Frontier 编辑部来源: TechNode
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来源简报

阿里预计第二代平头哥芯片将于今年流片并量产: 阿里巴巴 CEO 吴泳铭于 8 月 20 日表示,第二代平头哥芯片预计将于今年下半年流片并进入量产。该芯片旨在提供更强的计算性能和互联带宽,以支撑大模型训练负载。