Huatian Technology的扇出型封装应对芯片热失效挑战

来源简报

Huatian Technology的扇出型封装应对芯片热失效挑战: Huatian Technology为扇出型封装构建了全流程热设计与仿真，从源头解决发热问题。该公司引用的研究称，随着晶体管密度提高功率密度，超过一半的电子产品故障源于热问题。